XCZU4EG-L1FBVB900I

XCZU4EG-L1FBVB900I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一员，是一款集成了四核Cortex-A53、双核Cortex-R5及Mali-400 MP2图形处理器的高性能异构SoC芯片。其192K+逻辑单元和1.2GHz主频为复杂嵌入式系统提供了强大的计算能力和灵活的可编程逻辑，特别适合需要同时处理实时任务和复杂算法的应用场景，如工业自动化、边缘计算和高级人机交互系统。

该芯片丰富的接口资源（包括以太网、USB、CANbus等）和-40°C至100°C的宽温工作范围，使其成为严苛工业环境下的理想选择。其ARM+FPGA的异构架构设计允许开发者将关键功能硬件化以提升性能，同时保持软件的灵活性，大幅缩短产品开发周期并降低系统总成本，是高性能嵌入式应用的理想解决方案。

• 型号:XCZU4EG-L1FBVB900I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCZU4EG-L1FBVB900I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。