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XC2C384-10FG324I供应商
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XC2C384-10FG324I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件),封装:324-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC2C384-10FG324I参数详情:
XC2C384-10FG324I作为Xilinx CoolRunner II系列的CPLD器件,凭借384个宏单元和240个I/O口,为系统设计提供了灵活的逻辑整合能力。其9.2ns的传输延迟和1.7V~1.9V的低功耗特性,特别适合对功耗敏感的中等复杂度应用,能够在保证性能的同时有效降低系统能耗。
这款CPLD的理想应用场景包括工业控制、通信接口扩展和系统配置管理,能够在-40°C至85°C的宽温范围内稳定工作,满足各类严苛环境需求。其324-BBGA封装为高密度PCB设计提供了便利,是替代传统逻辑IC和简化系统架构的理想选择,尤其适合需要快速原型验证和多次设计迭代的项目。
- 型号:XC2C384-10FG324I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 描述:IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:系统内可编程
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:9.2 ns
- 供电电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V
- 逻辑元件/块数:24
- 宏单元数:384
- 栅极数:9000
- I/O 数:240
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:324-BBGA
- 供应商器件封装:324-FBGA(23x23)
- XC2C384-10FG324I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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