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XC3S400-5FGG320C供应商
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XC3S400-5FGG320C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:320-FBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 221 I/O 320FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC3S400-5FGG320C参数详情:
XC3S400-5FGG320C是Xilinx Spartan-3系列中的一款中端FPGA芯片,拥有8064个逻辑单元和294KB的内置RAM资源,配合221个I/O接口,为工程师提供强大的可编程逻辑平台。其低功耗设计(1.14V~1.26V工作电压)和工业级温度范围(0°C~85°C)使其成为各种嵌入式应用的理想选择,特别适合需要平衡性能与成本的设计方案。
这款320-BGA封装的FPGA芯片在工业控制、通信设备、医疗仪器等领域表现出色,其灵活的可编程特性能够快速响应不同项目的定制需求,有效缩短产品开发周期。对于追求高集成度和低功耗解决方案的系统设计师而言,XC3S400-5FGG320C提供了丰富的逻辑资源和足够的I/O接口,同时保持了Xilinx产品一贯的可靠性和易用性。
- 型号:XC3S400-5FGG320C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:320-FBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 221 I/O 320FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总 RAM 位数:294912
- I/O 数:221
- 栅极数:400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:320-BGA
- 供应商器件封装:320-FBGA(19x19)
- XC3S400-5FGG320C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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