XCZU4CG-1SFVC784I

XCZU4CG-1SFVC784I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端芯片，融合了双核ARM Cortex-A53与双核ARMCortex-R5处理器架构，搭配192K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供强大的处理能力和灵活的可编程性。其工业级-40°C至100°C工作温度范围，确保在各种严苛环境下的稳定运行，特别适合需要高性能计算与实时响应的工业控制应用。

该芯片提供丰富的外设接口，包括CANbus、以太网、USB OTG等多种连接选项，便于系统集成与扩展。1.2GHz的主频和256KB RAM为数据处理提供充足支持，而784-BFBGA封装在保证性能的同时优化了PCB布局空间。作为一款集MCU与FPGA优势于一体的片上系统，XCZU4CG-1SFVC784I是工业自动化、高端嵌入式设备以及需要软硬件协同优化应用的理想选择。

• 型号:XCZU4CG-1SFVC784I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:784-FCBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:784-BFBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:784-FCBGA（23x23）
• XCZU4CG-1SFVC784I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。