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XC18V512PCG20C供应商
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XC18V512PCG20C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:20-PLCC（9x9）
- 技术参数：IC PROM REPROGR 512KB 20-PLCC
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC18V512PCG20C参数详情：
XC18V512PCG20C是赛灵思推出的512KB FPGA配置PROM，采用系统内可编程技术，支持3V低功耗设计，为Xilinx FPGA提供稳定可靠的配置存储方案。其512KB容量足以满足大多数FPGA配置需求，商业级工作温度范围(0°C~70°C)使其适用于工业控制、通信设备和消费电子等多种应用场景。
这款20-LCC封装的PROM芯片采用表面贴装工艺，便于自动化生产，同时支持系统内编程，大大简化了产品升级和现场维护流程。对于需要高可靠性和灵活性的FPGA配置方案，XC18V512PCG20C提供了理想的存储解决方案，特别适合需要频繁更新或远程升级的设备。
- 型号:XC18V512PCG20C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:20-PLCC（9x9）
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM REPROGR 512KB 20-PLCC
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:系统内可编程
- 存储容量:512kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-LCC（J 形引线）
- 供应商器件封装:20-PLCC（9x9）
- XC18V512PCG20C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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