XCZU15EG-1FFVC900I

XCZU15EG-1FFVC900I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端嵌入式SoC芯片，集成了四核ARM Cortex-A53、双核ARM Cortex-R5以及Mali-400 MP2图形处理器，配合747K+逻辑单元的FPGA资源，为工业控制和边缘计算应用提供强大算力。其工业级工作温度范围和丰富接口，确保系统在严苛环境下的稳定运行，特别适合需要高性能处理和可编程逻辑结合的复杂嵌入式系统。

该芯片提供高达1.2GHz的处理频率，支持同时运行Linux系统和实时任务，满足工业自动化、智能视频分析、通信设备等场景的实时控制与高性能计算需求。其异构架构大幅降低系统开发复杂度和整体成本，为新一代智能设备和高可靠性嵌入式系统提供灵活解决方案，是工程师设计复杂嵌入式系统的理想选择。

• 型号:XCZU15EG-1FFVC900I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，747K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCZU15EG-1FFVC900I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。