XC3S200-4TQG144C

XC3S200-4TQG144C作为Xilinx Spartan-3系列的中等规模FPGA，凭借其20万逻辑门的处理能力和97个I/O接口，为嵌入式系统设计提供了灵活且经济的解决方案。该芯片集成了4320个逻辑单元和221K位存储器，能够满足大多数控制逻辑、信号处理和接口转换需求，特别适合工业控制、通信设备和消费电子等需要可重构逻辑的场景。

低功耗设计（1.14V-1.26V供电）和0°C-85°C的宽工作温度范围，使XC3S200-4TQG144C能够在各种环境下稳定运行。144-LQFP封装形式便于PCB布局，而表面贴装特性简化了生产流程，非常适合中小批量生产和快速原型验证，为工程师提供了从概念到产品的灵活实现路径。

• 型号:XC3S200-4TQG144C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:144-TQFP（20x20）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 97 I/O 144TQFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:480
• 逻辑元件/单元数:4320
• 总 RAM 位数:221184
• I/O 数:97
• 栅极数:200000
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:144-LQFP
• 供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
• XC3S200-4TQG144C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。