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XC6SLX45-2FG484C供应商
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XC6SLX45-2FG484C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 316 I/O 484FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC6SLX45-2FG484C参数详情:
XC6SLX45-2FG484C是Xilinx Spartan-6 LX系列的一款中端FPGA芯片,拥有43661个逻辑单元和2138112位RAM,为复杂数字系统提供强大的可编程逻辑能力。其316个I/O端口和484-BBGA封装设计,确保了系统设计的灵活性和高集成度,适合需要中等规模逻辑资源的应用场景。
这款FPGA芯片工作温度范围宽(0°C ~ 85°C),供电电压低(1.14V ~ 1.26V),在保证性能的同时兼顾了功耗控制,非常适合工业控制、通信设备、音视频处理等领域的应用。其可编程特性使得开发者能够根据具体需求定制硬件功能,大大缩短产品开发周期,降低系统成本。
- 型号:XC6SLX45-2FG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 316 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3411
- 逻辑元件/单元数:43661
- 总 RAM 位数:2138112
- I/O 数:316
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- XC6SLX45-2FG484C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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