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XC7A100T-2FGG676C供应商
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XC7A100T-2FGG676C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 300 I/O 676FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC7A100T-2FGG676C参数详情:
XC7A100T-2FGG676C是Xilinx Artix-7系列中一款高性能FPGA,拥有101,440个逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM,提供强大的并行处理能力和数据缓冲功能,特别适合需要高速信号处理和复杂逻辑控制的工业应用场景。其300个I/O端口和灵活的配置选项,使得系统设计具有极高的可扩展性和灵活性。
该芯片采用低功耗设计,工作电压仅0.95V-1.05V,在提供卓越性能的同时有效控制能耗,满足现代电子设备对能效比的要求。其工业级温度范围(-40°C至85°C)和676-BGA封装形式,确保了在各种严苛环境下的稳定运行,是通信、工业自动化、医疗影像等领域的理想选择。
- 型号:XC7A100T-2FGG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 300 I/O 676FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:7925
- 逻辑元件/单元数:101440
- 总 RAM 位数:4976640
- I/O 数:300
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
- XC7A100T-2FGG676C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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