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XCZU6CG-2FFVB1156E供应商
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XCZU6CG-2FFVB1156E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:1156-FCBGA（35x35）
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCZU6CG-2FFVB1156E参数详情：
XCZU6CG-2FFVB1156E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一款高性能SoC，融合了双核ARM Cortex-A53应用处理器与双核ARM Cortex-R5实时处理器，配合469K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供无与伦比的处理灵活性与性能。
这款芯片凭借高达1.3GHz的处理速度、丰富的外设接口（包括以太网、USB、CAN等）以及工业级工作温度范围，特别适合工业自动化、通信设备、高端嵌入式系统等需要高性能与实时响应的应用场景，为工程师提供软硬件协同设计的强大平台。
- 型号:XCZU6CG-2FFVB1156E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:1156-FCBGA（35x35）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 架构:MCU，FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA，WDT
- 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度:533MHz，1.3GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，469K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35）
- XCZU6CG-2FFVB1156E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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