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XC4VLX25-10FFG668I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:668-FCBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC4VLX25-10FFG668I参数详情:

XC4VLX25-10FFG668I是Xilinx Virtex-4 LX系列的高性能FPGA,拥有24,192个逻辑单元和1.3MB大容量内存,为复杂逻辑设计提供强大处理能力。448个I/O端口和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制和通信系统的理想选择,1.14V~1.26V的低功耗设计确保能效表现优异。

这款668-BBGA封装的FPGA特别适合需要高速数据处理和多协议接口的应用场景,如雷达系统、高速通信设备或工业自动化控制器。其灵活的可编程架构允许工程师根据项目需求定制功能,缩短产品上市时间,同时保持系统升级潜力,为长期产品迭代提供坚实基础。

  • 型号:XC4VLX25-10FFG668I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:668-FCBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2688
  • 逻辑元件/单元数:24192
  • 总 RAM 位数:1327104
  • I/O 数:448
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:668-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:668-FCBGA(27x27)
  • XC4VLX25-10FFG668I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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