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XC17S05XLVO8I供应商
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XC17S05XLVO8I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM,封装:8-TSOP
- 技术参数:IC 3V PROM PROG 50K 8-SOIC
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC17S05XLVO8I参数详情:
XC17S05XLVO8I是Xilinx推出的50kb容量FPGA配置PROM芯片,专为小型FPGA提供可靠配置存储。这款3V供电的OTP器件采用8-SOIC封装,适合空间受限的嵌入式系统,工作温度范围-40°C至85°C确保了工业环境下的稳定性。其低功耗特性和紧凑设计使其成为便携设备和IoT应用的理想选择。
值得注意的是,该芯片已停产,对于新设计项目,建议考虑Xilinx更新的系列如Xilinx Spartan-7的配套配置方案。现有系统维护可继续使用库存,但长期规划应转向新一代配置器件以获取更佳性能和供应链保障。
- 型号:XC17S05XLVO8I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-TSOP
- 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC 3V PROM PROG 50K 8-SOIC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:50kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 供应商器件封装:8-TSOP
- XC17S05XLVO8I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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