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XC6VSX315T-3FF1759C供应商
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XC6VSX315T-3FF1759C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6VSX315T-3FF1759C参数详情：
XC6VSX315T-3FF1759C是Xilinx Virtex 6 SXT系列的一款高性能FPGA，拥有31.5万逻辑单元和720个I/O，适合需要大规模并行处理的应用场景。其25MB的嵌入式内存和低功耗设计使其成为通信、国防和高端工业领域的理想选择。
这款芯片支持复杂的信号处理算法和高速数据接口，能够在0.95V至1.05V的宽电压范围内稳定工作，适应不同应用环境的需求。其1759-FCBGA封装提供了良好的散热性能和信号完整性，特别适合雷达系统、高端图像处理和加速计算等对性能要求苛刻的应用。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX315T-3FF1759C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：24600
- 逻辑元件/单元数：314880
- 总 RAM 位数：25952256
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
- XC6VSX315T-3FF1759C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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