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XC2VP30-5FG676I供应商
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XC2VP30-5FG676I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 416 I/O 676FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC2VP30-5FG676I参数详情：
XC2VP30-5FG676I是Xilinx Virtex-II Pro系列中的高性能FPGA芯片，拥有30816个逻辑单元和2506752位RAM资源，提供卓越的处理能力和存储容量。其416个I/O引脚支持多种接口标准，适合复杂系统设计，可显著减少外围电路和PCB层数。
该芯片工作温度范围宽（-40°C至100°C），可靠性高，特别适用于通信设备、工业控制和高端数字信号处理系统。其高集成度和优化的功耗特性使其成为降低系统复杂度和整体成本的理想选择，能够满足现代高性能应用对灵活性和可靠性的双重需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP30-5FG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 416 I/O 676FBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：3424
- 逻辑元件/单元数：30816
- 总 RAM 位数：2506752
- I/O 数：416
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
- XC2VP30-5FG676I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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