XCZU3CG-1SFVC784I

XCZU3CG-1SFVC784I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能异构处理器，集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器与双核Cortex-R5实时处理器，配合154K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供强大的计算与可编程逻辑能力。其1.2GHz主频与丰富的外设接口组合，使其特别适合需要实时处理与硬件加速的应用场景。

这款工业级芯片(-40°C~100°C工作温度)支持多种高速连接协议，包括以太网、USB OTG和高速存储接口，能够满足工业自动化、边缘计算和通信设备对高性能与可靠性的双重需求。其ARM+FPGA的异构架构设计，使开发者能够在同一平台上实现灵活的软硬件协同优化，大幅缩短产品开发周期并降低系统整体成本。

• 型号:XCZU3CG-1SFVC784I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:784-FCBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
• 包装:散装
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:784-BFBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:784-FCBGA（23x23）
• XCZU3CG-1SFVC784I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。