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XCV50-5FG256I供应商
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XCV50-5FG256I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCV50-5FG256I参数详情：
XCV50-5FG256I作为Xilinx Virtex系列的FPGA器件，凭借1728个逻辑单元和176个I/O接口，为工程师提供了强大的可编程逻辑处理能力。其384个LAB/CLB单元和32KB嵌入式存储器使其成为通信设备、工业控制和测试测量等复杂应用的理想选择，能够在-40°C至100°C的宽温范围内稳定运行，满足严苛环境下的系统需求。
需要注意的是，该芯片已停产，对于新设计项目，建议考虑Xilinx更新的Virtex-5或Virtex-6系列替代方案，这些新型号在保持兼容性的同时提供更高的性能和更低的功耗。对于现有系统的维护和升级，XCV50-5FG256I仍可作为可靠的备选方案，特别适合需要快速原型验证和小批量生产的应用场景。
- 型号:XCV50-5FG256I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:384
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总 RAM 位数:32768
- I/O 数:176
- 栅极数:57906
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
- XCV50-5FG256I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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