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XC3S50-4VQ100I供应商
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XC3S50-4VQ100I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:100-VQFP(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 63 I/O 100VQFP
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC3S50-4VQ100I参数详情:
XC3S50-4VQ100I 作为 Xilinx Spartan-3 系列的中等规模 FPGA,提供 50K 系统门资源和 63 个 I/O 端口,为工业控制和数据处理应用提供了灵活的解决方案。其 1728 个逻辑单元和 73KB 嵌入式 RAM 足以实现复杂的控制算法,同时保持较低的功耗。
这款芯片的宽工作温度范围(-40°C至100°C)和表面贴装设计特别适合空间受限的工业环境应用。中等规模的设计使其成为原型验证、小型系统升级和成本敏感型项目的理想选择,为工程师提供了从概念到实现的完整解决方案。
- 型号:XC3S50-4VQ100I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:100-VQFP(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 63 I/O 100VQFP
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:192
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总 RAM 位数:73728
- I/O 数:63
- 栅极数:50000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:100-TQFP
- 供应商器件封装:100-VQFP(14x14)
- XC3S50-4VQ100I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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