XCZU19EG-L1FFVB1517I

XCZU19EG-L1FFVB1517I是一款集成度极高的Zynq UltraScale+ MPSoC，融合了四核ARM Cortex-A53处理器、双核实时Cortex-R5核心及1143K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供强大的处理与可编程能力。其混合架构设计允许开发者同时享受高性能计算与硬件级定制的灵活性，特别适合需要实时响应与并行处理的场景。

该芯片配备丰富的工业级接口，包括千兆以太网、USB OTG、CAN总线及多种高速通信协议，结合-40°C至100°C的宽温工作范围，使其成为工业自动化、边缘计算和高端通信设备的理想选择。1517-BBGA封装在提供足够I/O资源的同时，也保证了系统的紧凑性和可靠性，是追求高性能与低功耗平衡应用的完美解决方案。

• 型号:XCZU19EG-L1FFVB1517I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1517-FCBGA（40x40）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，1143K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1517-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1517-FCBGA（40x40）
• XCZU19EG-L1FFVB1517I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。