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XCV400-4HQ240C供应商
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XCV400-4HQ240C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:240-PQFP(32x32)
- 技术参数:IC FPGA 166 I/O 240QFP
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCV400-4HQ240C参数详情:
XCV400-4HQ240C作为Xilinx Virtex系列FPGA家族成员,凭借2400个LAB/CLB和10800个逻辑单元的强大处理能力,为复杂逻辑设计提供了理想的解决方案。其81920位内置RAM和166个I/O端口确保了足够的资源用于数据处理和系统连接,满足各类中高端应用需求。
这款芯片2.375V至2.625V的宽电压范围和0°C至85°C的工作温度适应性,使其成为工业控制、通信设备和测试仪器等领域的理想选择。240-BFQFP封装形式在提供足够引脚的同时保持了良好的散热性能,平衡了设计灵活性与系统稳定性。
- 型号:XCV400-4HQ240C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:240-PQFP(32x32)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 166 I/O 240QFP
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2400
- 逻辑元件/单元数:10800
- 总 RAM 位数:81920
- I/O 数:166
- 栅极数:468252
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:240-BFQFP 焊盘
- 供应商器件封装:240-PQFP(32x32)
- XCV400-4HQ240C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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