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XCZU9CG-L1FFVB1156I供应商
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XCZU9CG-L1FFVB1156I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:1156-FCBGA(35x35)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XCZU9CG-L1FFVB1156I参数详情:
XCZU9CG-L1FFVB1156I是Xilinx推出的高性能Zynq UltraScale+ MPSoC系列芯片,集成了双核ARM Cortex-A53处理器与FPGA逻辑资源,为复杂嵌入式系统提供强大计算与可编程能力。其599K+逻辑单元和1.2GHz主频使其在实时处理、算法加速和系统集成方面表现卓越,特别适合需要高性能计算与硬件灵活性的应用场景。
该芯片丰富的外设接口(包括以太网、USB、CAN等)和工业级工作温度范围(-40°C至100°C),使其成为工业自动化、通信设备、高端图像处理等领域的理想选择。开发者可利用ARM处理器运行复杂软件系统,同时通过FPGA实现定制硬件加速,实现软硬件协同优化,显著提升系统性能与能效比。
- 型号:XCZU9CG-L1FFVB1156I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:1156-FCBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,599K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
- XCZU9CG-L1FFVB1156I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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