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XC17S10XLVOG8C供应商
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XC17S10XLVOG8C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-TSOP
- 技术参数：IC PROM SERIEAL 10K 8-SOIC
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC17S10XLVOG8C参数详情：
XC17S10XLVOG8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片，提供100kb存储容量，专为FPGA配置数据存储而设计。其3V~3.6V低电压特性和8-SOIC紧凑封装使其成为空间受限应用的理想选择，适用于工业控制、通信设备和消费电子等多种场景。OTP(一次性可编程)特性确保了配置数据的安全性，表面贴装设计简化了生产流程。
需要注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计。工程师可考虑Xilinx的Spartan-6或Artix-7系列PROM作为替代方案，这些新产品提供更高容量、更低功耗和更先进的功能，同时保持与现有设计的兼容性。
- 型号:XC17S10XLVOG8C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-TSOP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SERIEAL 10K 8-SOIC
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:100kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装:8-TSOP
- XC17S10XLVOG8C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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