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XCZU2EG-2SFVA625I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:625-BFBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XCZU2EG-2SFVA625I参数详情:

XCZU2EG-2SFVA625I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能解决方案,集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核实时处理器Cortex-R5及Mali-400 MP2图形处理器,提供103K+逻辑单元的可编程逻辑资源。这款芯片通过ARM+FPGA异构架构,为工业控制、通信设备和边缘计算应用提供了卓越的处理能力和灵活性,其丰富的接口支持(包括以太网、USB、SPI等)使其成为复杂嵌入式系统的理想选择。

作为一款工业级SoC芯片,XCZU2EG-2SFVA625I在-40°C至100°C宽温范围内稳定运行,适合严苛环境下的应用。其可重构特性允许开发者根据需求定制硬件加速功能,同时ARM处理器的软件生态确保了开发效率。该芯片特别需要同时处理实时控制任务和复杂算法的应用场景,如智能视觉系统、工业自动化和高端通信设备。

  • 制造商产品型号:XCZU2EG-2SFVA625I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:533MHz,600MHz,1.3GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,103K+ 逻辑单元
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:625-BFBGA,FCBGA
  • XCZU2EG-2SFVA625I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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