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XC4VSX35-11FFG668I供应商
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XC4VSX35-11FFG668I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:668-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC4VSX35-11FFG668I参数详情:
XC4VSX35-11FFG668I是Xilinx Virtex-4 SX系列的高性能FPGA,拥有3840个逻辑块和3.5MB嵌入式RAM,提供34560个逻辑单元和448个I/O端口,在信号处理、高速通信和复杂逻辑控制领域表现出色。其1.14V-1.26V的低电压供电设计结合优化的功耗管理,使其在提供强大性能的同时保持较低的能耗,特别适合对能效比有严格要求的应用场景。
这款668-BBGA封装的FPGA工作温度范围达-40°C至100°C,可适应工业级环境要求,广泛应用于雷达系统、高速数据采集、视频处理和通信基站等领域。对于新设计项目,建议考虑Xilinx更新的7系列或UltraScale系列FPGA,它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的功能集,同时保持与现有设计工具的兼容性。
- 型号:XC4VSX35-11FFG668I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:668-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3840
- 逻辑元件/单元数:34560
- 总 RAM 位数:3538944
- I/O 数:448
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:668-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:668-FCBGA(27x27)
- XC4VSX35-11FFG668I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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