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XC6SLX75T-3FGG484C供应商
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XC6SLX75T-3FGG484C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 268 I/O 484FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC6SLX75T-3FGG484C参数详情:
XC6SLX75T-3FGG484C是Xilinx Spartan-6 LXT系列的FPGA芯片,提供高达74,637个逻辑单元和3MB嵌入式RAM,特别适合需要高性能数据处理的应用场景。其268个I/O接口和宽工作温度范围(0°C~85°C)使其成为工业控制和通信系统的理想选择,支持灵活的系统设计和快速原型验证。
这款芯片采用484-BBGA封装,工作电压仅为1.14V~1.26V,在提供强大计算能力的同时保持了较低的功耗特性。其丰富的逻辑资源和RAM容量使其能够处理复杂的算法和协议,适用于视频处理、无线通信和工业自动化等领域,为工程师提供了高度可定制化的解决方案。
- 型号:XC6SLX75T-3FGG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 268 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总 RAM 位数:3170304
- I/O 数:268
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- XC6SLX75T-3FGG484C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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