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XC3S1500-4FGG456C供应商
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XC3S1500-4FGG456C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 333 I/O 456FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC3S1500-4FGG456C参数详情:
XC3S1500-4FGG456C是Xilinx Spartan-3系列中的高性能FPGA,提供150万门逻辑资源和丰富的333个I/O接口,适合中等复杂度的数字信号处理和控制系统。其589KB嵌入式RAM和大容量CLB阵列使其成为通信、工业控制和多媒体应用的理想选择,能够在1.2V低电压下稳定运行,兼顾性能与功耗。
作为成熟的Spartan-3家族成员,这款456-BBGA封装的FPGA具有出色的性价比和设计灵活性,特别适合原型验证和中小批量生产。虽然属于较成熟的产品线,但其稳定性和广泛的第三方工具支持使其成为许多工业应用的可靠选择,对于预算有限但仍需高性能逻辑设计的项目而言,XC3S1500-4FGG456C提供了平衡的解决方案。
- 型号:XC3S1500-4FGG456C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 333 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3328
- 逻辑元件/单元数:29952
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:333
- 栅极数:1500000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
- XC3S1500-4FGG456C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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