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XC7K325T-3FFG676E供应商
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XC7K325T-3FFG676E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC7K325T-3FFG676E参数详情：
XC7K325T-3FFG676E作为Xilinx Kintex-7系列旗舰产品，凭借326K逻辑单元和16MB内存资源，为复杂算法实现提供强大算力支持。400个I/O端口和0.97V~1.03V低功耗设计，使其成为通信基站、医疗成像和高速数据采集系统的理想选择。
该芯片采用676-BBGA封装，能在0°C~100°C商业环境下稳定运行，特别适合需要实时处理和并行计算的应用场景。其25475个LAB/CLB资源为工程师提供了高度灵活的设计空间，可根据项目需求定制专用硬件逻辑，显著提升系统性能并降低整体功耗。
- 型号:XC7K325T-3FFG676E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:25475
- 逻辑元件/单元数:326080
- 总 RAM 位数:16404480
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
- XC7K325T-3FFG676E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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