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XC6SLX45-2FG676I供应商
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XC6SLX45-2FG676I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 358 I/O 676FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC6SLX45-2FG676I参数详情：
XC6SLX45-2FG676I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA芯片，凭借其43661个逻辑单元和2138112位RAM资源，为复杂逻辑设计提供了强大处理能力。358个I/O端口和宽工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备和信号处理应用的理想选择，同时1.14V~1.26V的低功耗设计满足了现代电子设备对能效的严苛要求。
这款676-BBGA封装的FPGA器件特别适合需要快速原型验证、定制加速或产品迭代升级的项目。其高集成度和灵活性使得设计人员能够在单芯片中实现原本需要多个组件完成的功能，有效降低系统复杂度和BOM成本，同时为未来功能扩展预留充足资源，是追求高性能与成本平衡的工程项目的优选方案。
- 型号:XC6SLX45-2FG676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 358 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3411
- 逻辑元件/单元数:43661
- 总 RAM 位数:2138112
- I/O 数:358
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
- XC6SLX45-2FG676I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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