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XC3S1600E-4FG400C供应商
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XC3S1600E-4FG400C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:400-FBGA（21x21）
- 技术参数：IC FPGA 304 I/O 400FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S1600E-4FG400C参数详情：
XC3S1600E-4FG400C是Xilinx Spartan-3E系列中的高性能FPGA，拥有160万逻辑门和304个I/O接口，适合处理复杂的数字逻辑任务。其丰富的663KB内存和低功耗设计(1.14V-1.26V)使其成为工业控制、通信设备和原型开发的理想选择，能够在0°C至85°C的宽温度范围内稳定运行。
这款400-BGA封装的FPGA提供了灵活的硬件定制能力，工程师可以根据项目需求重新配置逻辑功能，大大缩短产品开发周期。其高集成度和表面贴装特性使得设计紧凑，适合空间受限的应用场景，是替代传统ASIC和多个分立元件的优化解决方案。
- 型号:XC3S1600E-4FG400C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:400-FBGA（21x21）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 304 I/O 400FBGA
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3688
- 逻辑元件/单元数:33192
- 总 RAM 位数:663552
- I/O 数:304
- 栅极数:1600000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:400-BGA
- 供应商器件封装:400-FBGA（21x21）
- XC3S1600E-4FG400C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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