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XC2S100-6FG456C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 196 I/O 456FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC2S100-6FG456C参数详情:

XC2S100-6FG456C是Xilinx Spartan-II系列的一款中等规模FPGA,提供100k系统门资源和196个I/O接口,适合中等复杂度的逻辑应用。其40Kb的嵌入式RAM和2.4V的低功耗设计使其成为工业控制、数据采集和通信设备的理想选择,特别是在0°C至85°C的工业环境中表现出色。

需要注意的是,XC2S100-6FG456C已停产,对于新设计项目,建议考虑Xilinx更新的Spartan-6或Artix系列FPGA,它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的特性。然而,对于维护现有系统或特定应用,这款芯片仍然能够提供可靠的解决方案,其456-BBGA封装确保了良好的电路板集成度。

  • 型号:XC2S100-6FG456C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:456-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 196 I/O 456FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:600
  • 逻辑元件/单元数:2700
  • 总 RAM 位数:40960
  • I/O 数:196
  • 栅极数:100000
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:456-BBGA
  • 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
  • XC2S100-6FG456C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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