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XC17S40XLPDG8C供应商
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XC17S40XLPDG8C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-PDIP
- 技术参数：IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC17S40XLPDG8C参数详情：
XC17S40XLPDG8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片，提供400kb存储容量和一次可编程(OTP)特性，专为安全存储FPGA配置数据而设计。其3.3V工作电压和通孔安装方式使其成为原型开发、测试和中小批量生产的理想选择，工程师可轻松集成到现有系统中，无需复杂的表面贴装工艺。
尽管该芯片已停产，但在维护现有系统和需要长期稳定性的应用中仍具有重要价值。其工业级温度范围(0°C至70°C)确保在各种环境中的可靠运行，对于需要替换停产器件的设计，建议考虑Xilinx更新的系列配置PROM，它们提供更高的集成度和更灵活的解决方案，同时保持与现有设计的兼容性。
- 型号:XC17S40XLPDG8C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-PDIP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:400kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
- 供应商器件封装:8-PDIP
- XC17S40XLPDG8C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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