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XC3S1400AN-5FGG484C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC3S1400AN-5FGG484C参数详情:

XC3S1400AN-5FGG484C是Xilinx Spartan-3AN系列的一款中等规模FPGA,拥有25,344个逻辑单元和372个I/O接口,提供高达589KB的嵌入式存储器。这款1.2V低功耗FPGA采用484-BBGA封装,适合对成本敏感但又需要灵活逻辑配置的嵌入式应用场景。需要注意的是,该芯片已停产,不建议用于新设计。

作为一款工业级FPGA,XC3S1400AN-5FGG484C在0°C至85°C温度范围内稳定工作,能够胜任通信设备、工业控制、汽车电子等多种应用。其丰富的逻辑资源和I/O接口使其成为原型验证和小批量生产的理想选择。对于新项目,建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列作为替代方案,它们提供更好的性能、更低的功耗和更长的生命周期支持。

  • 型号:XC3S1400AN-5FGG484C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:484-FBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2816
  • 逻辑元件/单元数:25344
  • 总 RAM 位数:589824
  • I/O 数:372
  • 栅极数:1400000
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
  • XC3S1400AN-5FGG484C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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