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XCV300-6FG456C供应商
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XCV300-6FG456C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:456-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 312 I/O 456FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCV300-6FG456C参数详情：
XCV300-6FG456C作为Xilinx Virtex系列FPGA，凭借6912个逻辑单元和322K系统门，为复杂逻辑设计提供强大处理能力。312个I/O接口和64K位RAM使其成为通信、工业控制和数据处理应用的理想选择，支持高速信号处理和系统级集成。
尽管这款芯片已停产，但在现有系统维护和升级项目中仍具价值。其2.375V~2.625V宽电压范围和0°C~85°C工作温度确保系统稳定性。对于新设计，建议考虑Xilinx最新Virtex系列，以获得更高的性能、更低的功耗和更长的生命周期支持。
- 型号:XCV300-6FG456C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 312 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1536
- 逻辑元件/单元数:6912
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:312
- 栅极数:322970
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
- XCV300-6FG456C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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