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XC4052XL-2BG560C供应商
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XC4052XL-2BG560C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- 技术参数：IC FPGA 352 I/O 560MBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC4052XL-2BG560C参数详情：
XC4052XL-2BG560C是一款高集成度的FPGA芯片，拥有352个I/O端口和丰富的逻辑资源，特别适合复杂信号处理和控制系统。其61952位内置RAM和3V-3.6V宽电压范围使其成为工业控制和通信设备的理想选择，560-LBGA封装确保了良好的电气性能和散热特性。
请注意，该芯片已停产，不建议用于新设计。对于类似需求，建议考虑Xilinx的Spartan-7或Artix-7系列，这些新一代产品提供更高的性能、更低的功耗和更丰富的功能，同时保持良好的兼容性，能够满足当前工业自动化、通信设备和高端消费电子应用的需求。
- 型号:XC4052XL-2BG560C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 352 I/O 560MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1936
- 逻辑元件/单元数:4598
- 总 RAM 位数:61952
- I/O 数:352
- 栅极数:52000
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:560-LBGA 裸焊盘，金属
- 供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- XC4052XL-2BG560C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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