XC4VFX12-11SFG363C

XC4VFX12-11SFG363C作为Virtex-4 FX系列的FPGA芯片，提供了12312个逻辑单元和663KB的嵌入式存储器，结合240个高速I/O接口，为复杂系统设计提供了强大的硬件加速能力。其低功耗设计（1.14V-1.26V工作电压）和工业级温度范围（0°C-85°C）使其成为通信设备、工业控制和航空航天应用的理想选择，能够在严苛环境下稳定运行。

这款363-FBGA封装的FPGA芯片特别适合需要大规模并行处理和定制化逻辑加速的场景，如实时信号处理、数据加密和协议转换等。其丰富的逻辑资源和灵活的I/O配置，使工程师能够针对特定应用优化系统性能，同时降低整体系统功耗和成本，为高端嵌入式系统提供可靠的硬件平台。

• 型号:XC4VFX12-11SFG363C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:363-FCBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1368
• 逻辑元件/单元数:12312
• 总 RAM 位数:663552
• I/O 数:240
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:363-FBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:363-FCBGA（17x17）
• XC4VFX12-11SFG363C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。