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XC6SLX9-3CPG196C供应商
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XC6SLX9-3CPG196C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，196-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC6SLX9-3CPG196C参数详情：
XC6SLX9-3CPG196C作为Xilinx Spartan 6 LX系列的中等规模FPGA，提供9152个逻辑单元和589KB的嵌入式RAM资源，结合106个I/O引脚，为复杂逻辑控制、数据处理和接口转换提供了理想平台。其715个CLB单元可实现高度并行处理，适合需要实时响应的中等复杂度应用。
该芯片采用196-CSPBGA封装，工作温度范围覆盖0°C至85°C，适合工业环境部署。1.14V-1.26V的低电压设计显著降低了系统功耗，延长电池供电设备的运行时间。无论是通信设备、工业自动化，还是测试测量仪器，XC6SLX9-3CPG196C都能提供灵活的可编程逻辑解决方案，帮助工程师快速实现定制化功能。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX9-3CPG196C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：715
- 逻辑元件/单元数：9152
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：106
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：196-TFBGA，CSBGA
- 供应商器件封装：196-CSPBGA（8x8）
- XC6SLX9-3CPG196C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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