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XC6SLX9-L1CSG324C供应商
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XC6SLX9-L1CSG324C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，324-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 200 I/O 324CSPBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6SLX9-L1CSG324C参数详情：
XC6SLX9-L1CSG324C是Xilinx Spartan-6系列的中等规模FPGA，凭借9152个逻辑单元和589KB RAM容量，为中等复杂度应用提供了理想的平衡点。其200个I/O引脚和1.14V-1.26V的低功耗设计，使其特别适合对成本敏感但需要可编程逻辑的工业控制和通信设备。
这款324-CSPBGA封装的FPGA在0°C至85°C工业温度范围内稳定运行，为原型设计和中小批量生产提供了灵活性。其可重配置特性使其成为多协议接口处理、信号采集和实时控制系统的理想选择，能够帮助工程师快速迭代设计，缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX9-L1CSG324C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 200 I/O 324CSPBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：715
- 逻辑元件/单元数：9152
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：200
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：324-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：324-CSPBGA （15x15）
- XC6SLX9-L1CSG324C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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