XC3S700A-5FGG400C

XC3S700A-5FGG400C作为Xilinx Spartan-3A系列的中等规模FPGA芯片，提供1472个LAB/CLB单元和311个I/O接口，是工业控制、通信设备和数据处理系统的理想选择。其368KB的嵌入式存储器和700K系统门规模支持复杂的逻辑实现，而1.14V-1.26V的低电压设计确保了能效表现。

这款400-BGA封装的芯片工作温度范围覆盖0°C至85°C，适合工业环境应用。其现场可编程特性为工程师提供了极大的设计灵活性，能够快速适应不同需求变化，减少硬件迭代成本，是原型验证和小批量生产的可靠解决方案。

• 型号:XC3S700A-5FGG400C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:400-FBGA（21x21）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 311 I/O 400FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1472
• 逻辑元件/单元数:13248
• 总 RAM 位数:368640
• I/O 数:311
• 栅极数:700000
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:400-BGA
• 供应商器件封装:400-FBGA（21x21）
• XC3S700A-5FGG400C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。