XC3S1000-5FGG676C

XC3S1000-5FGG676C是Xilinx Spartan-3系列中的高性价比FPGA，提供100万门逻辑资源、391个I/O端口和442Kbit嵌入式RAM，可灵活实现复杂逻辑功能。这款1.2V低功耗芯片适用于工业控制、通信设备和消费电子等多种应用场景，其1920个逻辑单元和676-BGA封装设计为系统设计提供了高度集成度和灵活性。

该芯片在0°C至85°C工业温度范围内稳定工作，支持表面贴装工艺，特别适合需要中等规模逻辑资源和中等I/O数量的应用。对于需要更高性能或更先进工艺的设计，建议考虑Xilinx Artix-7或Kintex-7系列FPGA，它们提供更高的系统集成度和更低的功耗特性。

• 型号:XC3S1000-5FGG676C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 391 I/O 676FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1920
• 逻辑元件/单元数:17280
• 总 RAM 位数:442368
• I/O 数:391
• 栅极数:1000000
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BGA
• 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
• XC3S1000-5FGG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。