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XCZU19EG-3FFVE1924E供应商
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XCZU19EG-3FFVE1924E
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:1924-FCBGA(45x45)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XCZU19EG-3FFVE1924E参数详情:
XCZU19EG-3FFVE1924E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品,结合了四核ARM Cortex-A53处理器与1143K+逻辑单元的FPGA架构,为复杂嵌入式系统提供强大计算能力与灵活硬件加速能力。其1.5GHz主频和双核Cortex-R5实时处理器确保了系统在高性能与实时响应间取得完美平衡。
该芯片丰富的连接接口(包括以太网、USB、IC、SPI等)和宽温工作范围(0°C~100°C),使其成为工业自动化、通信设备和高端医疗影像系统的理想选择。开发者可在ARM处理器上运行操作系统,同时在FPGA部分实现定制硬件加速,实现软硬件协同设计的最大灵活性,显著缩短产品开发周期并降低系统总成本。
- 型号:XCZU19EG-3FFVE1924E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:1924-FCBGA(45x45)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:600MHz,667MHz,1.5GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,1143K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1924-FCBGA(45x45)
- XCZU19EG-3FFVE1924E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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