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XC3SD1800A-4FGG676C供应商
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XC3SD1800A-4FGG676C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 519 I/O 676FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC3SD1800A-4FGG676C参数详情：
XC3SD1800A-4FGG676C是Xilinx Spartan-3A DSP系列的高性能FPGA，拥有180万逻辑门和37440个逻辑单元，配合1548KB的嵌入式RAM，为复杂数字信号处理提供强大计算能力。其519个I/O引脚和1.2V低功耗设计，使其成为通信、工业控制和多媒体处理等应用的理想选择，在保持高性能的同时实现了能效优化。
这款676-BGA封装的FPGA适合空间受限但需要高集成度的设计，0°C-85°C的工业级工作温度确保了系统在各种环境下的稳定运行。对于需要DSP加速和灵活逻辑配置的设备，如无线基站、医疗成像系统和高端消费电子产品，XC3SD1800A-4FGG676C提供了卓越的性能与成本平衡，是工程师实现差异化设计的可靠平台。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3SD1800A-4FGG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 519 I/O 676FBGA
- 系列：Spartan-3A DSP
- LAB/CLB 数：4160
- 逻辑元件/单元数：37440
- 总 RAM 位数：1548288
- I/O 数：519
- 栅极数：1800000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
- XC3SD1800A-4FGG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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