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XCZU4EV-3SFVC784E

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:784-BFBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XCZU4EV-3SFVC784E参数详情:

XCZU4EV-3SFVC784E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列高端嵌入式SoC,融合四核Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器架构,搭配192K+逻辑单元的FPGA资源,为复杂系统提供强大的计算与可编程逻辑能力。1.5GHz主频与600MHz实时处理单元使其特别适合需要高性能计算与实时响应的工业控制、边缘计算和通信应用。

该芯片丰富的接口资源包括CAN、以太网、USB OTG等多种工业标准连接,支持0°C至100°C宽温工作,使其成为工业自动化、智能视频处理和通信设备等严苛环境的理想选择。784-BFBGA封装提供良好的散热性能,而片上256KB RAM与DMA控制器进一步减轻系统负担,简化整体设计复杂度。

  • 制造商产品型号:XCZU4EV-3SFVC784E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EV
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:600MHz,1.5GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,192K+ 逻辑单元
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:784-BFBGA,FCBGA
  • XCZU4EV-3SFVC784E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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