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XC3S50-5CPG132C供应商
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XC3S50-5CPG132C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 89 I/O 132CSBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC3S50-5CPG132C参数详情:
XC3S50-5CPG132C是一款Xilinx Spartan-3系列FPGA,提供50K系统门规模、89个I/O接口和丰富的逻辑资源,非常适合工业控制、通信设备和消费电子等需要中等规模逻辑集成度的应用场景。其低功耗特性和宽工作温度范围使其成为嵌入式系统和工业控制领域的理想选择,同时支持表面贴装工艺便于批量生产。
需要注意的是,该芯片已停产,建议新设计考虑升级至Spartan-6或Artix-7系列,这些新一代产品在性能、功耗和资源利用方面均有显著提升,同时保持软件兼容性,便于现有系统迁移和升级。对于现有维护项目,建议适当备足库存以确保产品生命周期内的稳定供应。
- 型号:XC3S50-5CPG132C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:132-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 89 I/O 132CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:192
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总 RAM 位数:73728
- I/O 数:89
- 栅极数:50000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-TFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
- XC3S50-5CPG132C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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