Xilinx(赛灵思,AMD)产品型号搜索：
当前位置：Xilinx代理商 >> Xilinx公司（赛灵思，AMD）产品型号 - XC17S150ASO20I
XC17S150ASO20I供应商
产品参考图片
XC17S150ASO20I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:20-SOIC
- 技术参数：IC PROM SER 150000 I-TEMP 20SOIC
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC17S150ASO20I参数详情：
XC17S150ASO20I是Xilinx推出的1.5Mb FPGA配置PROM芯片，采用OTP技术设计，专为中小规模FPGA提供可靠的配置存储方案。其宽温工作范围(-40°C至85°C)和低功耗特性(3V-3.6V)使其特别适合工业控制、通信设备等对稳定性要求严苛的应用场景，表面贴装设计也便于PCB集成与生产。
需要注意的是，该芯片已停产，建议新设计考虑Xilinx新一代配置PROM或SPI Flash替代方案，以获得更长供货周期和更灵活的可重编程能力。对于现有维护项目，XC17S150ASO20I仍可作为备选方案，但建议提前规划替代路径以确保产品生命周期支持。
- 型号:XC17S150ASO20I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:20-SOIC
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER 150000 I-TEMP 20SOIC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:1.5Mb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
- 供应商器件封装:20-SOIC
- XC17S150ASO20I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
Xilinx公司产品现货专家，订购AMD公司产品不限最低起订量，Xilinx（赛灵思）产品大陆现货即时发货，香港库存3-5天发货，海外库存7-10天发货
寻找全球Xilinx代理商现货货源 - Xilinx公司（赛灵思，AMD）电子元件在线订购