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XCS30-4BG256C供应商
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XCS30-4BG256C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-PBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 192 I/O 256BGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCS30-4BG256C参数详情:
XCS30-4BG256C是Xilinx Spartan系列的一款FPGA芯片,提供30000个系统门和192个I/O接口,适合中等复杂度的嵌入式应用。虽然该芯片已停产,但其1368个逻辑单元和18432位RAM资源仍能满足许多工业控制、通信接口和简单数据处理的需求,特别适合对成本敏感但需要一定定制逻辑的项目。
这款576 LAB/CLB的FPGA芯片工作温度范围0°C至85°C,采用5V供电,适合工业环境使用。对于新设计,建议考虑Xilinx更新的Spartan-6或Artix系列,它们提供更低的功耗、更高的集成度和更丰富的IP核支持,同时保持良好的兼容性和开发工具支持,能够更好地满足现代嵌入式系统的需求。
- 型号:XCS30-4BG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-PBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 192 I/O 256BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:576
- 逻辑元件/单元数:1368
- 总 RAM 位数:18432
- I/O 数:192
- 栅极数:30000
- 电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BBGA
- 供应商器件封装:256-PBGA(27x27)
- XCS30-4BG256C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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