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XC3S4000-5FGG900C供应商
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XC3S4000-5FGG900C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 633 I/O 900FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC3S4000-5FGG900C参数详情：
XC3S4000-5FGG900C作为Xilinx Spartan-3系列中的旗舰型号，凭借其6912个逻辑单元和633个I/O端口，为工程师提供了强大的处理能力和灵活的系统设计空间。这款芯片集成了高达1.77MB的存储资源，特别适合需要复杂逻辑处理和大容量数据缓冲的应用场景，如工业自动化、通信设备和高端消费电子产品。
低至1.14V的工作电压使这款FPGA在提供卓越性能的同时保持了良好的能效比，900-BBGA封装设计确保了在高密度PCB布局中的稳定性和可靠性。对于需要定制化逻辑解决方案的项目，XC3S4000-5FGG900C能够显著减少外部组件数量，简化系统设计，缩短产品上市时间，同时提供足够的扩展能力以应对未来功能升级需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S4000-5FGG900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 633 I/O 900FBGA
- 系列：Spartan-3
- LAB/CLB 数：6912
- 逻辑元件/单元数：62208
- 总 RAM 位数：1769472
- I/O 数：633
- 栅极数：4000000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
- XC3S4000-5FGG900C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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