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XC4VLX15-10SFG363I供应商
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XC4VLX15-10SFG363I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:363-FCBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC4VLX15-10SFG363I参数详情:
XC4VLX15-10SFG363I是一款来自Xilinx的中高端FPGA芯片,拥有1536个LAB/CLB单元和高达884K位的RAM资源,为复杂逻辑设计提供了充足的计算和存储能力。其240个I/O接口和工业级工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为严苛环境下的理想选择,能够稳定运行在通信设备、工业自动化和高端数据处理等应用场景。
作为Virtex-4 LX系列的一员,这款芯片在保持高性能的同时提供了良好的功耗平衡,1.14V至1.26V的供电范围适应多种系统需求。其363-FBGA封装设计既保证了良好的信号完整性,又便于PCB布局,特别适合对空间和性能都有要求的中型系统升级或新设计项目。
- 型号:XC4VLX15-10SFG363I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:363-FCBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1536
- 逻辑元件/单元数:13824
- 总 RAM 位数:884736
- I/O 数:240
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:363-FBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:363-FCBGA(17x17)
- XC4VLX15-10SFG363I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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