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XC6SLX16-2CPG196C供应商
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XC6SLX16-2CPG196C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:196-CSPBGA（8x8）
- 技术参数：IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6SLX16-2CPG196C参数详情：
XC6SLX16-2CPG196C是Xilinx Spartan-6系列的FPGA芯片，提供14579个逻辑单元和589KB的存储资源，结合1.14V-1.26V的低功耗设计，为工业控制设备提供理想的解决方案。其106个I/O接口和0°C-85°C的宽温工作范围，确保了在严苛环境下的稳定运行。
这款芯片特别适合通信设备、嵌入式系统和工业自动化应用，能够在不牺牲性能的前提下实现灵活的逻辑配置。其196-TFBGA封装设计便于高密度PCB布局，为工程师提供了设计自由度和成本效益的平衡点，是中小规模数字逻辑项目的理想选择。
- 型号:XC6SLX16-2CPG196C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:196-CSPBGA（8x8）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1139
- 逻辑元件/单元数:14579
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:106
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:196-TFBGA，CSBGA
- 供应商器件封装:196-CSPBGA（8x8）
- XC6SLX16-2CPG196C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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