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XC4013E-2BG225I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:225-PBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 192 I/O 225BGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC4013E-2BG225I参数详情:

XC4013E-2BG225I是Xilinx推出的XC4000E系列FPGA芯片,虽然现已停产,但其192个I/O端口、576个逻辑单元和18KB存储资源仍能满足中等复杂度的数字逻辑设计需求。该芯片采用225-BBGA封装,工作温度范围-40°C至100°C,适合工业控制、通信设备和测试测量等应用场景。

考虑到该芯片已停产,新设计建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-6系列替代方案,这些新一代FPGA在性能、功耗和集成度方面均有显著提升,同时提供更丰富的开发工具和生态系统支持。对于现有系统维护,可考虑寻找剩余库存或兼容替代型号,确保项目持续稳定运行。

  • 型号:XC4013E-2BG225I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:225-PBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 192 I/O 225BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:576
  • 逻辑元件/单元数:1368
  • 总 RAM 位数:18432
  • I/O 数:192
  • 栅极数:13000
  • 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:225-BBGA
  • 供应商器件封装:225-PBGA(27x27)
  • XC4013E-2BG225I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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