XCZU2EG-1SFVA625E

XCZU2EG-1SFVA625E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端产品，将四核ARM Cortex-A53处理器与103K+逻辑单元的FPGA完美融合，为工程师提供前所未有的设计灵活性。其异构计算架构结合了高性能处理与硬件可重构能力，特别适合需要实时处理与硬件加速并重的应用场景，如工业自动化和通信设备。

该芯片丰富的连接接口（包括千兆以太网、USB OTG和多种总线协议）使其成为复杂嵌入式系统的理想选择。工业级温度范围（0°C~100°C）和625-BFBGA封装确保了在严苛环境下的稳定运行，能够同时满足高性能计算和低功耗设计的双重需求，是新一代智能设备和边缘计算应用的理想解决方案。

• 型号:XCZU2EG-1SFVA625E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:625-FCBGA（21x21）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，103K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:625-BFBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:625-FCBGA（21x21）
• XCZU2EG-1SFVA625E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。