XCZU19EG-2FFVD1760E

XCZU19EG-2FFVD1760E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端嵌入式SoC，集成了四核ARM Cortex-A53处理器和1143K+逻辑单元，提供卓越的性能与灵活性。这款芯片采用ARM+Cortex-R5+Mali-400的多核架构，结合FPGA的可编程性，特别适合需要实时处理与硬件加速的复杂应用场景。

高达1.3GHz的处理频率和丰富的外设接口（包括CANbus、以太网、USB OTG等）使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算的理想选择。其宽温工作范围（0°C~100°C）和1760-BBGA封装设计，确保了在各种严苛环境下的稳定运行，为系统设计提供了高度可靠性和扩展性。

• 型号:XCZU19EG-2FFVD1760E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，1143K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• XCZU19EG-2FFVD1760E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。